激光測(cè)厚儀在半導(dǎo)體器件工藝中的應(yīng)用

激光測(cè)厚儀是一種根據(jù)物理光學(xué)原理測(cè)量薄膜厚度和折射率的儀器。它的特點(diǎn)是能測(cè)很薄的膜（可達(dá)10埃）測(cè)量精度很高（誤差小于±10埃）,測(cè)量過程對(duì)樣品無損壞,并且能同時(shí)測(cè)定膜的厚度和折射率。 國(guó)外,近十多年來,激光法有了不少進(jìn)展。近幾年來,我國(guó)也開展了這方面的工作。

日本半導(dǎo)體材料用非接觸式測(cè)厚儀設(shè)備OZUMA22

＜用途＞

半導(dǎo)體用ウエハー（各種材料）シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、ガラス?金屬?化合物等の高精度非接觸厚さ測(cè)定（非接觸厚み測(cè)定）

＜特徴＞

１．エアー背圧方式　により非接觸厚さ測(cè)定（非接觸厚み測(cè)定）が可能が可能で　キズ?コンタミ等のダメージを與えない
２．膜付?色艶等　の材質(zhì)依存がなく簡(jiǎn)単に高精度の非接觸厚さ測(cè)定（非接觸厚み測(cè)定）が可能
３．水濡れ狀態(tài)　での高精度の非接觸厚さ測(cè)定（非接觸厚み測(cè)定）が可能
４．鏡面?透明?半透明　でも　問題無く、高精度の非接觸厚さ測(cè)定（非接觸厚み測(cè)定）が可能
５．上下の測(cè)定ノズルで測(cè)定　する為　被測(cè)定物の　"ソリ"　による浮き上がりに
　 　影響されにくく　"厚さ"　を正確に測(cè)定できます。
　　（オプションにて　"ソリ"　測(cè)定も可　(*1)?。?br style="-webkit-tap-highlight-color: transparent; appearance: none; margin: 0px;"/>６．操作が簡(jiǎn)単　なので測(cè)定や校正(*2)が非常に簡(jiǎn)単に行なえます

＜測(cè)定原理＞

上下の測(cè)定ノズルの背圧を精密に管理してノズルと測(cè)定対象物の隙間を一定になる様にノズルを位置決めし、予め基準(zhǔn)ゲージで校正してある値と比較演算処理を行い測(cè)定対象物の厚さを精密に求めることができます。

＜性能＞

　　分解能　　　 　 0.1μｍ
　　繰返し精度　　10回繰返し連続測(cè)定時(shí)の標(biāo)準(zhǔn)偏差(1σ)　0.3μｍ以下
　　測(cè)定範(fàn)囲　　 　ｍａｘ．10ｍｍ　(*3)
　　供給?????? 　電源　AC100V　50/60Hz　3A
　　　　　　　　　　　 クリーンエアー　　0.4MPa　　20NL/min.　　　(*4)